HIWIN半导体晶圆移载系统EFEM:实测破片率降60%,整合AI即时监测,突破先进封装产能瓶颈
HIWIN晶圆移载系统EFEM:全自主组件整合实测破片率降60%,MTBF超2.1万小时,突破半导体微污染控制瓶颈
HIWIN直线导轨:精度退化边界实测,千万次循环后磨损量≤2.1μm,预压衰减曲线揭示更换周期
HIWIN半导体EFEM系统:核心组件100%自制,MTBF超2.1万小时,突破晶圆传输微污染与破片瓶颈
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用,如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写,寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力,成为市场赢家,同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。