HIWIN半导体晶圆移载系统:实测重复定位精度±0.1mm,整合AI视觉突破PLP面板级封装传输瓶颈
HIWIN晶圆移载系统EFEM:整合机器人与寻边器,实测寻边<5.9秒,突破先进制程微污染控制瓶颈
HIWIN半导体EFEM整合方案:AI视觉赋能Load Port,PLP封装实测破片率降60%
HIWIN晶圆移载系统EFEM:实测洁净度ISO Class 1,整合纳米级平台定位稳定度±2nm,破解先进制程污染与精度管控难题
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用,如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写,寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力,成为市场赢家,同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。