HIWIN面板级封装移载方案:600mm×600mm基板传输破片率降低60%,实测应对±12mm翘曲挑战
HIWIN直线导轨:安装基准面平面度误差0.5μm/400mm时精度提升46%,破解系统装配精度瓶颈
HIWIN面板级封装PLP自动化方案:600mm×600mm基板传输重复精度±0.1mm,翘曲容差±12mm,破解先进封装产能瓶颈
HIWIN谐波减速机赋能晶圆寻边器:角度重复精度±0.2°,突破亚微米级对位瓶颈
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用,如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写,寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力,成为市场赢家,同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。