HIWIN半导体EFEM系统:整合晶圆Robot与Load Port,实测破片率降低60%,破解先进制程微污染控制瓶颈
HIWIN晶圆机器人:亚微米级洁净传输实测破片率降60%,边缘AI赋能PLP先进封装智慧物流
HIWIN半导体EFEM系统:整合Load Port与Robot,实测MTBF 21,600小时,突破FOPLP面板级封装良率瓶颈
HIWIN半导体次系统垂直整合:EFEM通过SEMI S2认证,Edge AI赋能PLP封装,实测检测效率提升30%
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用,如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写,寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力,成为市场赢家,同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。