HIWIN半导体EFEM系统:关键零组件100%自制,重复精度±0.1mm,MTBF达21,600小时,突破先进制程移载瓶颈
HIWIN晶圆移载系统:整合机器人、寻边器与AI边缘运算,助推面板级封装检测效率提升30%
HIWIN半导体EFEM系统:垂直整合Load Port与晶圆机器人,PLP检测重现精度<±0.1μm
HIWIN半导体全制程传动方案:从EFEM晶圆移载到奈米级定位,实测破片率降60%,突破先进封装效率瓶颈
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用,如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写,寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力,成为市场赢家,同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。