HIWIN半导体EFEM系统:搭载边缘AI与奈米级平台,PLP封装实测降低非计划停机51%
HIWIN半导体EFEM系统:关键零组件全自制,获应用材料品质奖,Edge AI赋能PLP封装智慧物流
HIWIN半导体EFEM系统:关键零组件全自制,MTBF突破2.1万小时,获应用材料最佳品质奖
HIWIN晶圆移载系统EFEM:100%核心组件自制,SEMI S2认证,实测破片率降60%
HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用,如今HIWIN已是世界知名品牌之一。HIWIN 源自 HI-tech WINner 的缩写,寓意客户使用 HIWIN 的产品能够创新价值、增强竞争力,成为市场赢家,同时也体现了企业自我期许成为创新科技的赢家
我司主要销售:上银直线导轨、上银滚珠丝杠、上银单轴机器人(模组)、上银直线电机等传动产品。